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1、板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
2、在电子工程领域，封装是指将集成电路芯片（IC）或其他电子元件放置在一种外壳或包装中的过程。这个外壳旨在保护内部的电子元件免受外部环境、机械损伤和其他不良因素的影响。
3、芯片封装是将微电子芯片（通常是集成电路或其他微电子器件）包裹在外部包装中的过程。这个包装通常是一个小型的封装材料，通常是塑料或陶瓷，它提供了物理保护、连接引脚和散热等功能。
芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
芯片封装是将微电子芯片（通常是集成电路或其他微电子器件）包裹在外部包装中的过程。这个包装通常是一个小型的封装材料，通常是塑料或陶瓷，它提供了物理保护、连接引脚和散热等功能。
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
coc芯片封装是芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
1、芯片封装定义为DIP16，而找不到封装的原因可能封装库是DIP-16封装，或者没有加载封装库。
2、DIP是指：DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。
3、dip封装在ad上实现方法如下。新建PCB元件库文件。打开元器件向导。选择封装类型与单位。设置焊盘间相对位置。设置外框宽度。选择焊盘个数。为封装命名。ad封装完成。
4、用电线把DIP芯片的引脚延长焊接至SMT的焊盘上，会耗费点时间；再去买个DIP转SMT的芯片转换座，但是比较贵，不推荐。
5、的封装，标准库里有的，不需要自己画。你要自己做，同排的间距是54mm，两排的间距是15mm，焊盘内径0.55mm，外径0.8mm。外框根据芯片大小画一下。画完了放到PCB里，1：1打印出来，和实物对比。
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